热烈祝贺叶金堆董事长被聘任为《电镀与精饰》编委会委员
2010-12-02
2010年12月，叶金堆董事长被《电镀与精饰》编辑部聘任为编委会委员。
《电镀与精饰》是专业技术类期刊。创刊于1973年，主要介绍电镀及其他表面处理技术领域的动态、发展趋势、科研成果及专题资料。自1999年起，本刊被《中国学术期刊综合评价数据库》统计源刊，中国科技论文统计源刊。
作为知名电镀技术专家与优秀企业家，叶先生长期潜心于电镀技术的科技研究，在防护性电镀、功能性电镀等领域造诣颇深。多篇技术论文发表于各大行业学术刊物，在业界具有广泛的影响。叶先生热衷社会事业，在业界协会担任多项职务，致力于在推动宏正自身发展的同时积极谋求推动行业发展和社会进步。
